取り合えず、手持ちのジャンクのファンをCPUヒートシンクに追加してみる事にした...
古いジャンク品なので、軸受けにモービル1を一滴たらしておまじない...これを木ネジで止めてみた...ファンは吸いだし方向...
これで、WWWブラウズなどのちょっとした負荷でも70度越えだったCPU温度が、60度を越える事はなくなった...ボード温度も下がり、HDD温度もちょっと下がった。
CPUの温度だけなら、多少高くても心配する事はない、と思う。半導体製品はそれなりの信頼性試験が必ず行われており、動作保障されているはずだからだ。問題はCPUまわりの実装部品で、特にコンデンサ類は高温では寿命は確実に短くなるし、その劣化度合いは半導体どころではない。
このWindboard330は、Intelの設計推奨とほぼ同じ実装がなされている様にみえるが、もしかしたらチップセット用のファンの風量が足りずCPUまわりの空気の動きが少ないのかもしれない。また小型ケースに組んだ為、ケースファンはついてはいるものの、やはりCPUまわりに風があたりにくい(メモリーが防風林みたいに邪魔してるし...)と言うこともあるのだろうと思う。
せっかく省電力なファンレス可能なCPUではあるが、長く安定して使うためには何らかの方法でCPUまわりの空気の流れを補ってボードの温度を下げてやる必要があると思う...
今回はジャンクのファンで応急処置したが、恒久対策をするなら、もっと風通しのよいケースに載せ替えるのがいいのだろうと思う... 狭い場所にぐちゃぐちゃとはわせなければならないケーブル類は風通しを悪くしている....小さいケースはこういう落とし穴があるのだね...
